低氣孔磚的氣孔率的大小是衡量耐火磚質(zhì)量的重要指標(biāo)，通常與耐火磚的原料、顆粒配比、成型方式、干燥溫度與燒成溫度有關(guān)，那低氣孔磚是怎么制造的呢？
　　低氣孔磚是用焦寶石、蘇州高嶺土和軟質(zhì)粘土為原料，用共磨細(xì)粉、 泥漿配料方法可以制造顯氣孔率為百分之十三點(diǎn)六的低氣孔率粘土磚。焦寶石熟料經(jīng)破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三種粒級。細(xì)粉經(jīng)球磨機(jī)共磨后，粒度小于0.88mm的大于百分之七十五。采用多熟料配比，熟料百分之八十至八十五,復(fù)合粘土 百分之十五至二十。配料顆粒組成如下：3.2~1.6mm百分之二十五，1.6~0.5mm百分之二十五，<0.5mm百分之十，共磨細(xì)粉百分之四十。物料用濕碾機(jī)進(jìn)行混練，加料順序：先加熟料顆粒混1~ 2min，再加預(yù)先調(diào)好的粘土泥漿混練2~3min，然后加入共磨細(xì)粉 混3~5min。

　　低氣孔磚總混練時間10min，泥料含水率百分之三點(diǎn)九至四點(diǎn)五，經(jīng)2二十四小時困料后備用。成型是在300t摩擦壓磚機(jī)上進(jìn)行。打磚時先輕后重，打擊次 數(shù)8~12次。磚坯密度應(yīng)大于2.38g/cm3。坯體經(jīng)干燥后，水分小于百分之二。燒成如果在倒焰窯內(nèi)進(jìn)行，高溫1400℃，保溫50~60h。

　　低氣孔磚制品的物理指標(biāo)如下：顯氣孔率百分之十三點(diǎn)六 ；體積密度2.35g/cm3；常溫耐壓強(qiáng)度71MPa; 1450°C，3h重?zé)€變化率一百分之零點(diǎn)一荷重軟化溫度1480℃。